供应无铅锡球

BGA锡球
优质ＢＧＡ锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械联机性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。 
 
ＢＧＡ锡球产品规格
 
球径与公差
 
锡球包装方式
 
本公司锡球的包装采用ＥＳＤ瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。　 
锡球各项检测标准 
1 球径、圆度检验标准： 
2.亮度、抗氧化、外观检验标准： 
3.合金成份检验标准： 
4.回焊、推拉力、熔点检验标准:
锡球介绍：
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.
化学成份与特性 

合金成分 	熔点(℃) 	用途 
	固相线 	液相线 	
Sn63/Pb37 	183 	183 	常用锡球 
Sn62/Pb36/Ag2 	179 	179 	用于含银电极组件的焊接 
Sn99.3/Cu0.7 	227 	227 	无铅焊接 
Sn96.5/Ag3.5 	221 	221 	无铅焊接 
Sn96/Ag4 	221 	232 	无铅焊接 
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 	217 	219 	无铅焊接