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美国AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)
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美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
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,广泛使用手机板之SMD返修工艺。
,残留物颜色非常淡,有较高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
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100克/瓶及10ml/支
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欢迎各厂家选用 ,另也欢迎各地代理商经销我司的AMTECH助焊膏,有**的价格优势和品质保证.
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主要经营SMT贴片红胶、有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏、锡渣还原剂、锡渣还原粉, 助焊膏、助焊剂,底部填充胶,BGA锡球,手工贴片机,手动点胶机,千住锡膏,AMTECH助焊膏,GOOT助焊膏。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
本公司主营:SMT贴片红胶、有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏、锡渣还原剂、锡渣还原粉, 助焊膏、助焊剂,底部填充胶,等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!